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430251608

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430251608	MOLEX	Conn Housing F 16 POS 3mm Crimp ST Cable Mount Micro-Fit 3.0? Bag	查看庫(kù)存、價(jià)格及貨期

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增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)/虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù) (AR/VR) 技術(shù)性將要產(chǎn)生通信業(yè)的改革、保持文化教育的轉(zhuǎn)型發(fā)展，而且巨大的改變現(xiàn)狀品質(zhì)。2016 年科技博客上的一段文字中強(qiáng)調(diào)，在五到10年以前，我們還要應(yīng)用文字通訊。今日，我們根據(jù)視頻來(lái)溝通交流，共享相片。到了明天，根據(jù) VR，我們將可以在通訊全過(guò)程中有親自的感受。”殊不知，業(yè)內(nèi)最先務(wù)必?cái)[脫技術(shù)性上好多個(gè)重特大的局限性。AR/VR 的發(fā)展趨勢(shì)運(yùn)動(dòng)軌跡及混合現(xiàn)實(shí)的全視
據(jù)數(shù)碼科技資產(chǎn)的報(bào)導(dǎo)，VR 在 2016 年的營(yíng)業(yè)額無(wú)法超過(guò)預(yù)估水準(zhǔn)，全世界全年收入僅為 27 億美金，而預(yù)估值則為 38 億美金。再此全過(guò)程中，AR 保持了飛快的提高。實(shí)際上，AR 的營(yíng)業(yè)額比預(yù)估高于好幾倍，2016 年的全世界營(yíng)業(yè)額超過(guò) 12 億美金。在其中的關(guān)鍵所在 AR 有利于應(yīng)用。口袋妖怪的銷售市場(chǎng)狀況就非常好的表明了 AR 是怎樣被數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的智能機(jī)客戶輕輕松松接受的。與 VR 價(jià)錢昂貴的硬件配置規(guī)定對(duì)比，客戶不用一切附加的機(jī)器設(shè)備。2016 年的結(jié)果促使很多的投資分析師分折，在將來(lái)兩年中，AR 的應(yīng)用總數(shù)及銷售總額將遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超過(guò) VR。蘋果和三星專用型于 AR 技術(shù)性的手機(jī)最開始將于 2018 年發(fā)布，而依據(jù)科技博客上的文章內(nèi)容《VR/AR 提高的實(shí)際》剖析，這一發(fā)展趨勢(shì)也在迅速的發(fā)展趨勢(shì)全過(guò)程中。緊跟 AR 的發(fā)展趨勢(shì)，混合現(xiàn)實(shí) (MR) 也將要對(duì)銷售市場(chǎng)導(dǎo)致沖擊性。目前為止，MR 的開發(fā)設(shè)計(jì)將 VR 和 AR 中最好的技術(shù)性與念頭及其頭盔式顯示屏 (HMD) 機(jī)器設(shè)備融合來(lái)到一塊兒。依據(jù)數(shù)碼科技資產(chǎn)上的文章內(nèi)容《4個(gè)批號(hào)的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)（iPhone有著）》的剖析，網(wǎng)絡(luò)版的智能眼鏡將在 AR/VR/MR 的演變?nèi)�過(guò)程中與富裕手機(jī)耳機(jī)融合到一塊兒。Molex 高級(jí)工程項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)主管 Victor Zaderej 也分折說(shuō)，更為輕巧的智能眼鏡將變成未來(lái)發(fā)展時(shí)尚潮流。“人們的5種感觀當(dāng)中，有幾種只坐落于頭頂部。”他表達(dá)。“因此，AR 和 MR 的質(zhì)粒載體最后將采用近視眼鏡的方式，它是順理成章的，在將來(lái)兩年內(nèi)將要替代智能手環(huán)。”據(jù) Zaderej 預(yù)估，手機(jī)和智能眼鏡將來(lái)很將會(huì)根據(jù)手機(jī)藍(lán)牙到一塊兒，協(xié)調(diào)工作。必須擺脫的技術(shù)要求
AR 和 MR 做為自主創(chuàng)新的成效，將與電話和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)具備一樣的開創(chuàng)性。殊不知，依據(jù) ExtremeTech 的文章內(nèi)容《混合現(xiàn)實(shí)是啥，及其怎樣替代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)而變成流行》的小結(jié)，在升高到更高方面以前，相關(guān)技術(shù)性必須擺脫某些挑戰(zhàn)：HMD 手機(jī)耳機(jī)的視線有限公司、手機(jī)耳機(jī)必須聯(lián)接到性能的電子計(jì)算機(jī)上，而且真實(shí)的世界自然環(huán)境的跟蹤存有著很多的艱難。設(shè)計(jì)構(gòu)思技術(shù)工程師們還要 AR 與 MR 機(jī)器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件和電源電路上面臨某些阻礙。主要包括室內(nèi)空間上的局限性、熱管理方法難題，及其可信性。若想擺脫這種挑戰(zhàn)，必須減少 AR 和 MR 機(jī)器設(shè)備的規(guī)格、緩解凈重，提升終端用戶的舒適感，進(jìn)而也會(huì)被很多的顧客所聽取意見。對(duì)于，Molex 已經(jīng)開發(fā)設(shè)計(jì)這種頂級(jí)的作用，可以將電子元器件立即與最后商品相集成化，清除印有PCB線路板和柔性電路存有的局限性。“例如，”Zaderej 表述說(shuō)。“電源電路能夠 集成化到智能眼鏡的眼鏡框內(nèi)部，并且不容易使眼鏡框變厚、越來(lái)越很沉。”這一作用稱之為特殊運(yùn)用電子器件封裝 (ASEP)，是這種顛覆性的生產(chǎn)制造加工工藝，將使設(shè)計(jì)構(gòu)思技術(shù)工程師們?cè)O(shè)計(jì)構(gòu)思出比現(xiàn)如今的電子器件封裝方式能夠保持的規(guī)格更小、凈重重量輕、特性更高并且具有性價(jià)比高的商品。技術(shù)性的局限性因此只是取決于大家的想像工作能力，而 Molex 的技術(shù)工程師們選用各種各樣頂級(jí)的商品與作用，處在擺脫各種各樣挑戰(zhàn)的最前沿行業(yè)。立刻申請(qǐng)辦理免費(fèi)的 AR/VR 試品模塊，掌握相關(guān) Molex 解決方法的大量?jī)?nèi)容。而且，煩請(qǐng)注意我們將來(lái)公布的 AR/VR/MR 系列產(chǎn)品的大量文章內(nèi)容，掌握制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、相關(guān)攻克，及其包含 ASEP 以內(nèi)的、Molex 的 AR/VR/MR 解決方法。

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